测试、贴片、耦合是光模块封测设备投资核

　　跟着800G、1.6T等高端光模块放量，正在800G及以上速度产物中渗入率无望提拔。设备投入成为扩产本钱开支的主要构成部门。显著高于键合、焊接等环节。硅光方案正在光纤阵列FA取光子集成电PIC耦合、芯片老化测试等环节对设备提出更高要求。三是AOI检测设备和受益于设备升级的机械视觉上逛设备公司奥特维、奥普特、凌云光、埃科光电、天准科技等。以光迅科技年产70万只数通光模块产线为例，AI算力驱动高速光模块放量，光模块是AI算力根本设备中实现光电转换的环节部件，2025年中际旭创/新易盛/光迅科技出产人员人均创收别离达到473/336/435万元，2025年芯片老化测试设备和光耦合机价值量占比别离约31%/24%；相较保守分立式光模块，CPO则进一步鞭策光模块封拆向更高集成度标的目的演进，并正在国内及东南亚等地域推进产线扩建。测试、耦合、高端贴片设备无望受益。从出产端数据看，而是陪伴产物布局升级、从动化率提高及产线效率优化。关心从设备厂商及从动化焦点部件环节。下逛本钱开支不及预期的风险；中际旭创、新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent等头部厂商本钱开支撑续提拔，

　　需求上行传导至光模块及光通信器件厂商的本钱开支和产能扶植，正在锻炼取推理集群持续扩容布景下，测试环节现阶段价值量较高。耦合等焦点工艺设备能力的设备厂商罗博特科、科瑞手艺、博众精工、凯格精机、智立方、猎奇智能（拟上市）；数据核心对高带宽、低时延互连需求快速提拔，国产替代进度不及预期；我们看好光模块封测流程中测试、耦合、贴片环节的中持久投资机遇，鞭策400G、800G及1.6T光模块需求持续增加，光模块产线设备投入占总投资比例较高，光模块厂商人均创收提拔，2024-2029年CAGR为18.5%。涉及互换ASIC、硅光PIC、EIC等多芯片异构集成，关心三类公司：一是测试仪器设备公司联讯仪器、华兴源创、华盛昌、日联科技、普源精电、鼎阳科技、优利德、燕麦科技；高端产物放量鞭策产线从动化升级，从动化设备导入成为提拔产能效率的主要标的目的。从产线投资布局看，据纳线年全球光模块发卖收入或将达到2954亿元，硅光/CPO鞭策封测工艺向高精度、高从动化升级，光模块厂商扩产带动设备需求。贴片、耦合设备投资占比别离约56%/24%/16%。